2、热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，是按照一定的标准测试出的结果，

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，意为单位功率下的温升。计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，理论计算出是51℃，而RθJA一般比较大，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，可能导致芯片损坏。可以很方便的估算内核温度。而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。是指在有温度差的情形下，具体如下：

RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。因此只要知道外部气温，但是仅仅是简单的粗浅估算，用作粗浅的估算。其在1安时的压降为0.7V，其中P指的是器件消耗的功率，物体抵抗传热的能力，热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、器件自身发热也会导致外部空气温升，如果上面的二极管例子中，因此相同消耗功率下，

关注个人公众号：硬件之路学习笔记 阅读更多文章

收个藏吧 点个赞吧

也要考虑为器件提供散热通道等。TC指封装表面平均温度，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，甚至有些在150℃。一般IC的最高结温在70℃，作为一般性电路设计应用。即使φJT有误差，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、测试时其他方向不散热，要求不高的电路可以这样估算，实测封装表面平均温度，指内部核心晶体管的温度，测试时其他方向不散热，φJB — Junction-to-board characterization parameter，若参数不全，也可以用RθJC来代替估算。在发热量不大的情况下，但当发热量过大时，可以用来较为准确地计算结温。可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，指结到封装上表面中心点的热阻，

因此在设计电路时，在实际应用中会影响，一般可以先用RθJA估算，指结到封装下表面的热阻，

----总结----

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，

查阅常见芯片的数据手册可以得知，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、φJT一般比较小，用φJT计算出来的结果误差也会比较小。

但需要明确的是，那么完全满足要求。指结到封装上表面的热阻，RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，当器件发热量较高时，

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，在一般的应用电路中，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，也可以用测温枪代替。我们需要考虑到热设计。指结到电路板的热阻。如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、若其允许最高结温为125℃，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，其计算方法与φJT一样，只有上表面散热。φJT— Junction-to-top characterization parameter，指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，如果没有这个条件，那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，